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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE75F23C9LN

EP4CE75F23C9LN

IC FPGA 292 I/O 484FBGA

Intel

4,454
EP4CE75F23C9LN

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 4713 75408 2810880 292 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CGX75DF27C8N

EP4CGX75DF27C8N

IC FPGA 310 I/O 672FBGA

Intel

4,790
EP4CGX75DF27C8N

规格书

Cyclone® IV GX 672-BGA Tray Active Not Verified 4620 73920 4257792 310 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
5CGXFC4F6M11I7

5CGXFC4F6M11I7

IC FPGA 129 I/O 301MBGA

Intel

3,711
5CGXFC4F6M11I7

规格书

Cyclone® V GX 301-TFBGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 129 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 301-MBGA (11x11)
5CGTFD5C5F27C7N

5CGTFD5C5F27C7N

IC FPGA 336 I/O 672FBGA

Intel

1,580
5CGTFD5C5F27C7N

规格书

Cyclone® V GT 672-BGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 336 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
10CX150YU484I5G

10CX150YU484I5G

IC FPGA 188 I/O 484UBGA

Intel

1,734
10CX150YU484I5G

规格书

Cyclone® 10 GX 484-BFBGA Tray Active Not Verified 54770 150000 10907648 188 - 0.9V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CGXFC5C6F23C6N

5CGXFC5C6F23C6N

IC FPGA 240 I/O 484FBGA

Intel

3,910
5CGXFC5C6F23C6N

规格书

Cyclone® V GX 484-BGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 240 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE55F29C6N

EP4CE55F29C6N

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

3,819
EP4CE55F29C6N

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE55F29I7N

EP4CE55F29I7N

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

2,147
EP4CE55F29I7N

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE55F29I8LN

EP4CE55F29I8LN

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

2,279
EP4CE55F29I8LN

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CGX50DF27C7N

EP4CGX50DF27C7N

IC FPGA 310 I/O 672FBGA

Intel

3,733
EP4CGX50DF27C7N

规格书

Cyclone® IV GX 672-BGA Tray Active Not Verified 3118 49888 2562048 310 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
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