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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C40F484C8

EP3C40F484C8

IC FPGA 331 I/O 484FBGA

Intel

4,661
EP3C40F484C8

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 331 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CGX50CF23C7N

EP4CGX50CF23C7N

IC FPGA 290 I/O 484FBGA

Intel

1,025
EP4CGX50CF23C7N

规格书

Cyclone® IV GX 484-BGA Tray Active Not Verified 3118 49888 2562048 290 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M50DAF484I7P

10M50DAF484I7P

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

1,762
10M50DAF484I7P

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CGTFD5F5M11C7N

5CGTFD5F5M11C7N

IC FPGA 129 I/O 301MBGA

Intel

3,751
5CGTFD5F5M11C7N

规格书

Cyclone® V GT 301-TFBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 129 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 301-MBGA (11x11)
EP4CGX50DF27C8

EP4CGX50DF27C8

IC FPGA 310 I/O 672FBGA

Intel

4,468
EP4CGX50DF27C8

规格书

Cyclone® IV GX 672-BGA Tray Active Not Verified 3118 49888 2562048 310 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP2C35U484C8

EP2C35U484C8

IC FPGA 322 I/O 484UBGA

Intel

2,465
EP2C35U484C8

规格书

Cyclone® II 484-FBGA Tray Active Not Verified 2076 33216 483840 322 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP4CE40F23A7N

EP4CE40F23A7N

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

4,028
EP4CE40F23A7N

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CEFA5U19C6N

5CEFA5U19C6N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

4,484
5CEFA5U19C6N

规格书

Cyclone® V E 484-FBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CGXFC4F6M11C6N

5CGXFC4F6M11C6N

IC FPGA 129 I/O 301MBGA

Intel

4,241
5CGXFC4F6M11C6N

规格书

Cyclone® V GX 301-TFBGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 129 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 301-MBGA (11x11)
5CGXFC4F6M11I7N

5CGXFC4F6M11I7N

IC FPGA 129 I/O 301MBGA

Intel

4,190
5CGXFC4F6M11I7N

规格书

Cyclone® V GX 301-TFBGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 129 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 301-MBGA (11x11)
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