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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CGX50CF23C7

EP4CGX50CF23C7

IC FPGA 290 I/O 484FBGA

Intel

1,819
EP4CGX50CF23C7

规格书

Cyclone® IV GX 484-BGA Tray Active Not Verified 3118 49888 2562048 290 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10CX150YF780E6G

10CX150YF780E6G

IC FPGA 284 I/O 780FBGA

Intel

2,722
10CX150YF780E6G

规格书

Cyclone® 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 54770 150000 10907648 284 - 0.9V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA, FC (29x29)
5CGXFC4C6U19C6N

5CGXFC4C6U19C6N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

4,084
5CGXFC4C6U19C6N

规格书

Cyclone® V GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M50DAF484C6GES

10M50DAF484C6GES

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

3,253
10M50DAF484C6GES

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Obsolete Not Verified 3125 50000 1677312 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CGXFC4C6M13C6N

5CGXFC4C6M13C6N

IC FPGA 175 I/O 383MBGA

Intel

4,308
5CGXFC4C6M13C6N

规格书

Cyclone® V GX 383-TFBGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 175 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 383-MBGA (13x13)
5CGXFC4C6M13I7N

5CGXFC4C6M13I7N

IC FPGA 175 I/O 383MBGA

Intel

3,502
5CGXFC4C6M13I7N

规格书

Cyclone® V GX 383-TFBGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 175 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 383-MBGA (13x13)
5CGXFC5F6M11C6N

5CGXFC5F6M11C6N

IC FPGA 129 I/O 301MBGA

Intel

1,468
5CGXFC5F6M11C6N

规格书

Cyclone® V GX 301-TFBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 129 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 301-MBGA (11x11)
EP3C40F324C7

EP3C40F324C7

IC FPGA 195 I/O 324FBGA

Intel

1,116
EP3C40F324C7

规格书

Cyclone® III 324-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 195 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
EP3C40F324C7N

EP3C40F324C7N

IC FPGA 195 I/O 324FBGA

Intel

4,669
EP3C40F324C7N

规格书

Cyclone® III 324-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 195 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
EP4CE75F23C8N

EP4CE75F23C8N

IC FPGA 292 I/O 484FBGA

Intel

1,874
EP4CE75F23C8N

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 4713 75408 2810880 292 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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