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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE55F29C8LN

EP4CE55F29C8LN

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

4,090
EP4CE55F29C8LN

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE55F29C7N

EP4CE55F29C7N

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

2,794
EP4CE55F29C7N

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
5CGXFC4C6F27C7N

5CGXFC4C6F27C7N

IC FPGA 336 I/O 672FBGA

Intel

3,810
5CGXFC4C6F27C7N

规格书

Cyclone® V GX 672-BGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 336 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP4CE55F23C7

EP4CE55F23C7

IC FPGA 324 I/O 484FBGA

Intel

4,498
EP4CE55F23C7

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 324 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE55F23C8L

EP4CE55F23C8L

IC FPGA 324 I/O 484FBGA

Intel

3,309
EP4CE55F23C8L

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 324 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CGX75CF23C8N

EP4CGX75CF23C8N

IC FPGA 290 I/O 484FBGA

Intel

3,328
EP4CGX75CF23C8N

规格书

Cyclone® IV GX 484-BGA Tray Active Not Verified 4620 73920 4257792 290 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CEFA5F23C6N

5CEFA5F23C6N

IC FPGA 240 I/O 484FBGA

Intel

2,331
5CEFA5F23C6N

规格书

Cyclone® V E 484-BGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 240 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M50DAF484I6G

10M50DAF484I6G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

1,292
10M50DAF484I6G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CGXFC3B6U19A7N

5CGXFC3B6U19A7N

IC FPGA 208 I/O 484UBGA

Intel

1,178
5CGXFC3B6U19A7N

规格书

Cyclone® V GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 11900 31500 1381376 208 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CGXFC5C6U19C7N

5CGXFC5C6U19C7N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

2,257
5CGXFC5C6U19C7N

规格书

Cyclone® V GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
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