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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10CX105YU484E5G

10CX105YU484E5G

IC FPGA 188 I/O 484UBGA

Intel

4,613
10CX105YU484E5G

规格书

Cyclone® 10 GX 484-BFBGA Tray Active Not Verified 38000 104000 8641536 188 - 0.9V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10CX105YF672I6G

10CX105YF672I6G

IC FPGA 236 I/O 672FBGA

Intel

1,173
10CX105YF672I6G

规格书

Cyclone® 10 GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 38000 104000 8641536 236 - 0.9V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA, FC (27x27)
EP4CE55F29C8

EP4CE55F29C8

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

4,773
EP4CE55F29C8

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE55F29C9L

EP4CE55F29C9L

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

3,348
EP4CE55F29C9L

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
10M50DAF672C7G

10M50DAF672C7G

IC FPGA 500 I/O 672FBGA

Intel

2,994
10M50DAF672C7G

规格书

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 500 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
10M50DCF256I6G

10M50DCF256I6G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

1,819
10M50DCF256I6G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C25F324I7

EP3C25F324I7

IC FPGA 215 I/O 324FBGA

Intel

3,135
EP3C25F324I7

规格书

Cyclone® III 324-BGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 215 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
EP3C25F324C6N

EP3C25F324C6N

IC FPGA 215 I/O 324FBGA

Intel

1,299
EP3C25F324C6N

规格书

Cyclone® III 324-BGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 215 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
EP3C25F324C6

EP3C25F324C6

IC FPGA 215 I/O 324FBGA

Intel

4,093
EP3C25F324C6

规格书

Cyclone® III 324-BGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 215 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
5CGXFC3B6U19I7N

5CGXFC3B6U19I7N

IC FPGA 208 I/O 484UBGA

Intel

2,504
5CGXFC3B6U19I7N

规格书

Cyclone® V GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 11900 31500 1381376 208 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
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