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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
5CGXBC5C7F27C8N

5CGXBC5C7F27C8N

IC FPGA 336 I/O 672FBGA

Intel

3,800
5CGXBC5C7F27C8N

规格书

Cyclone® V GX 672-BGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 336 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
5CGXFC4C7M13C8N

5CGXFC4C7M13C8N

IC FPGA 175 I/O 383MBGA

Intel

4,095
5CGXFC4C7M13C8N

规格书

Cyclone® V GX 383-TFBGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 175 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 383-MBGA (13x13)
5CGXFC5F7M11C8N

5CGXFC5F7M11C8N

IC FPGA 129 I/O 301MBGA

Intel

2,197
5CGXFC5F7M11C8N

规格书

Cyclone® V GX 301-TFBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 129 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 301-MBGA (11x11)
5CGXFC3B6F23C6N

5CGXFC3B6F23C6N

IC FPGA 208 I/O 484FBGA

Intel

1,248
5CGXFC3B6F23C6N

规格书

Cyclone® V GX 484-BGA Tray Active Not Verified 11900 31500 1381376 208 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C40Q240C8

EP3C40Q240C8

IC FPGA 128 I/O 240QFP

Intel

1,813
EP3C40Q240C8

规格书

Cyclone® III 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 2475 39600 1161216 128 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
10M50DAF672C8G

10M50DAF672C8G

IC FPGA 500 I/O 672FBGA

Intel

2,360
10M50DAF672C8G

规格书

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 500 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP4CE55F29C9LN

EP4CE55F29C9LN

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

3,873
EP4CE55F29C9LN

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CGX30CF23C6N

EP4CGX30CF23C6N

IC FPGA 290 I/O 484FBGA

Intel

2,630
EP4CGX30CF23C6N

规格书

Cyclone® IV GX 484-BGA Tray Active Not Verified 1840 29440 1105920 290 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C25F256I7

EP3C25F256I7

IC FPGA 156 I/O 256FBGA

Intel

1,203
EP3C25F256I7

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 156 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C25F256C6

EP3C25F256C6

IC FPGA 156 I/O 256FBGA

Intel

4,559
EP3C25F256C6

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 156 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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