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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE55F23C8LN

EP4CE55F23C8LN

IC FPGA 324 I/O 484FBGA

Intel

3,179
EP4CE55F23C8LN

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 324 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE40U19A7N

EP4CE40U19A7N

IC FPGA 328 I/O 484UBGA

Intel

2,167
EP4CE40U19A7N

规格书

Cyclone® IV E 484-FBGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CEFA5M13C7N

5CEFA5M13C7N

IC FPGA 175 I/O 383MBGA

Intel

4,837
5CEFA5M13C7N

规格书

Cyclone® V E 383-TFBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 175 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 383-MBGA (13x13)
EP3C25E144A7N

EP3C25E144A7N

IC FPGA 82 I/O 144EQFP

Intel

3,914
EP3C25E144A7N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 82 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10CX105YF780E5G

10CX105YF780E5G

IC FPGA 284 I/O 780FBGA

Intel

1,831
10CX105YF780E5G

规格书

Cyclone® 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 38000 104000 8641536 284 - 0.9V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA, FC (29x29)
5CGXBC5C6U19C7N

5CGXBC5C6U19C7N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

2,448
5CGXBC5C6U19C7N

规格书

Cyclone® V GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M50DAF256I6G

10M50DAF256I6G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

3,871
10M50DAF256I6G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
5CGXFC3B6U15A7N

5CGXFC3B6U15A7N

IC FPGA 144 I/O 324UBGA

Intel

1,329
5CGXFC3B6U15A7N

规格书

Cyclone® V GX 324-LFBGA Tray Active Not Verified 11900 31500 1381376 144 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10CX105YF672I5G

10CX105YF672I5G

IC FPGA 236 I/O 672FBGA

Intel

2,310
10CX105YF672I5G

规格书

Cyclone® 10 GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 38000 104000 8641536 236 - 0.9V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA, FC (27x27)
10M50DCF484I6G

10M50DCF484I6G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

3,709
10M50DCF484I6G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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