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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL005S-1FG484

M2GL005S-1FG484

IC FPGA 209 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,676
M2GL005S-1FG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 209 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL005S-1FGG484

M2GL005S-1FGG484

IC FPGA 209 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,253
M2GL005S-1FGG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 209 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL005S-FG484I

M2GL005S-FG484I

IC FPGA 209 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,236
M2GL005S-FG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 209 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL005S-FGG484I

M2GL005S-FGG484I

IC FPGA 209 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,422
M2GL005S-FGG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 209 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AT40K10LV-3DQI

AT40K10LV-3DQI

IC FPGA 161 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,404
AT40K10LV-3DQI

规格书

AT40K/KLV 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 576 4608 161 20000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
AGL125V2-CSG196I

AGL125V2-CSG196I

IC FPGA 133 I/O 196CSP

Microchip Technology

2,601
AGL125V2-CSG196I

规格书

IGLOO 196-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 3072 36864 133 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 196-CSP (8x8)
A3P250-2FGG144

A3P250-2FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,003
A3P250-2FGG144

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P250-2FG144

M1A3P250-2FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,407
M1A3P250-2FG144

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250-2FG144

A3P250-2FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,026
A3P250-2FG144

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P250-2FGG144

M1A3P250-2FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,909
M1A3P250-2FGG144

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
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