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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGLN125V2-VQ100I

AGLN125V2-VQ100I

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,490
AGLN125V2-VQ100I

规格书

IGLOO nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - 3072 36864 71 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
M2GL005-1FG484I

M2GL005-1FG484I

IC FPGA 209 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,562
M2GL005-1FG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 209 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL005-1FGG484I

M2GL005-1FGG484I

IC FPGA 209 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,344
M2GL005-1FGG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 209 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P250-2VQG100I

A3P250-2VQG100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,476
A3P250-2VQG100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P250-2VQ100I

A3P250-2VQ100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,707
A3P250-2VQ100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
M1A3P250-2VQG100I

M1A3P250-2VQG100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

3,108
M1A3P250-2VQG100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
M1A3P250-2VQ100I

M1A3P250-2VQ100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,418
M1A3P250-2VQ100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
M1A3P250-FG144I

M1A3P250-FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,572
M1A3P250-FG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P250-FGG144I

M1A3P250-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,951
M1A3P250-FGG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P250-PQG208

M1A3P250-PQG208

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,291
M1A3P250-PQG208

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 36864 151 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
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