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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL005S-1VF256I

M2GL005S-1VF256I

IC FPGA 161 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,754
M2GL005S-1VF256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 161 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL005S-1VFG256I

M2GL005S-1VFG256I

IC FPGA 161 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,454
M2GL005S-1VFG256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 161 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
AGL125V2-FGG144

AGL125V2-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,939
AGL125V2-FGG144

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 3072 36864 97 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250-1VQ100I

A3P250-1VQ100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,497
A3P250-1VQ100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P250-1VQG100I

A3P250-1VQG100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,730
A3P250-1VQG100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
M1A3P250-1VQ100I

M1A3P250-1VQ100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,156
M1A3P250-1VQ100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
M1A3P250-1VQG100I

M1A3P250-1VQG100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,593
M1A3P250-1VQG100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
AGLN250V5-VQ100

AGLN250V5-VQ100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,047
AGLN250V5-VQ100

规格书

IGLOO nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - 6144 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P060-2TQG144I

A3P060-2TQG144I

IC FPGA 91 I/O 144TQFP

Microchip Technology

3,873
A3P060-2TQG144I

规格书

ProASIC3 144-LQFP Tray Active Not Verified - - 18432 91 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
A3P125-1PQG208I

A3P125-1PQG208I

IC FPGA 133 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,412
A3P125-1PQG208I

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 36864 133 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
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