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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A40MX02-2PL68I

A40MX02-2PL68I

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

1,239
A40MX02-2PL68I

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A40MX04-2PL68

A40MX04-2PL68

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

2,022
A40MX04-2PL68

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 57 6000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A40MX04-PL68I

A40MX04-PL68I

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

4,269
A40MX04-PL68I

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 57 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A40MX04-1PL68I

A40MX04-1PL68I

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

2,278
A40MX04-1PL68I

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 57 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A40MX04-3PL68

A40MX04-3PL68

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

1,584
A40MX04-3PL68

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 57 6000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A40MX02-3PL68I

A40MX02-3PL68I

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

4,087
A40MX02-3PL68I

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A40MX04-2PL68I

A40MX04-2PL68I

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

1,227
A40MX04-2PL68I

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 57 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
AX250-FG484

AX250-FG484

IC FPGA 248 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,916
AX250-FG484

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 248 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A42MX36-BG272M

A42MX36-BG272M

IC FPGA 202 I/O 272BGA

Microchip Technology

1,747
A42MX36-BG272M

规格书

MX 272-BBGA Tray Obsolete Not Verified - - 2560 202 54000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 272-PBGA (27x27)
A3P600-2FGG484

A3P600-2FGG484

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,037
A3P600-2FGG484

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 235 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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