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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P600L-FG484I

A3P600L-FG484I

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,569
A3P600L-FG484I

规格书

ProASIC3L 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 235 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
APA450-FGG484I

APA450-FGG484I

IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,868
APA450-FGG484I

规格书

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 344 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AX500-FG484

AX500-FG484

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,735
AX500-FG484

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 8064 - 73728 317 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
APA450-FG484I

APA450-FG484I

IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,601
APA450-FG484I

规格书

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 344 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AX1000-2FG676I

AX1000-2FG676I

IC FPGA 418 I/O 676FBGA

Microchip Technology

2,725
AX1000-2FG676I

规格书

Axcelerator 676-BGA Tray Active Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 676-FBGA (27x27)
A3P600-1FGG484I

A3P600-1FGG484I

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,368
A3P600-1FGG484I

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 235 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX32A-FG484

A54SX32A-FG484

IC FPGA 249 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,491
A54SX32A-FG484

规格书

SX-A 484-BGA Tray Active Not Verified 2880 - - 249 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (27X27)
A3P600L-1FGG484I

A3P600L-1FGG484I

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,287
A3P600L-1FGG484I

规格书

ProASIC3L 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 235 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P600-FGG484I

A3P600-FGG484I

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,033
A3P600-FGG484I

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 235 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX72A-FG484

A54SX72A-FG484

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,028
A54SX72A-FG484

规格书

SX-A 484-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 360 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (27X27)
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