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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A40MX02-1PL44M

A40MX02-1PL44M

IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Microchip Technology

1,907
A40MX02-1PL44M

规格书

MX 44-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 34 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
A40MX04-PL44M

A40MX04-PL44M

IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Microchip Technology

4,733
A40MX04-PL44M

规格书

MX 44-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Verified - - - 34 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
A3PE3000L-1FGG896

A3PE3000L-1FGG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,946
A3PE3000L-1FGG896

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000L-FGG896I

A3PE3000L-FGG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

1,531
A3PE3000L-FGG896I

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000L-FG896

A3PE3000L-FG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

1,492
A3PE3000L-FG896

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000L-FG896I

M1A3PE3000L-FG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

1,569
M1A3PE3000L-FG896I

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000L-1FG896

A3PE3000L-1FG896

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,397
A3PE3000L-1FG896

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A40MX02-PL44M

A40MX02-PL44M

IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Microchip Technology

1,419
A40MX02-PL44M

规格书

MX 44-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 34 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
A3PE3000L-1FGG896I

A3PE3000L-1FGG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

2,531
A3PE3000L-1FGG896I

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000L-1FG896I

A3PE3000L-1FG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,396
A3PE3000L-1FG896I

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
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