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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
APA300-FG144M

APA300-FG144M

IC FPGA 100 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,037
APA300-FG144M

规格书

ProASICPLUS 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 73728 100 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 144-FPBGA (13x13)
APA300-FGG144M

APA300-FGG144M

IC FPGA 100 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,422
APA300-FGG144M

规格书

ProASICPLUS 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 73728 100 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 144-FPBGA (13x13)
A42MX24-3PQG160I

A42MX24-3PQG160I

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

3,640
A42MX24-3PQG160I

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
A3PE3000-1FGG484I

A3PE3000-1FGG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,019
A3PE3000-1FGG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE3000-1FG484I

A3PE3000-1FG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,177
A3PE3000-1FG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE3000-1FGG484I

M1A3PE3000-1FGG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,829
M1A3PE3000-1FGG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE3000-1FG484I

M1A3PE3000-1FG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,614
M1A3PE3000-1FG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AX500-1FG484I

AX500-1FG484I

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,585
AX500-1FG484I

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 8064 - 73728 317 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A42MX24-3TQG176

A42MX24-3TQG176

IC FPGA 150 I/O 176TQFP

Microchip Technology

4,084
A42MX24-3TQG176

规格书

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 150 36000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
A40MX04-1VQG80M

A40MX04-1VQG80M

IC FPGA 69 I/O 80VQFP

Microchip Technology

4,006
A40MX04-1VQG80M

规格书

MX 80-TQFP Tray Active Not Verified - - - 69 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 80-VQFP (14x14)
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