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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3PE3000L-FG484

A3PE3000L-FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,675
A3PE3000L-FG484

规格书

ProASIC3L 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE3000L-FG484

M1A3PE3000L-FG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,321
M1A3PE3000L-FG484

规格书

ProASIC3L 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX72A-2FG256

A54SX72A-2FG256

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,009
A54SX72A-2FG256

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX72A-1FG256I

A54SX72A-1FG256I

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,192
A54SX72A-1FG256I

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX72A-2FGG256

A54SX72A-2FGG256

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,933
A54SX72A-2FGG256

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX72A-1FGG256I

A54SX72A-1FGG256I

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,089
A54SX72A-1FGG256I

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX72A-FGG484I

A54SX72A-FGG484I

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,648
A54SX72A-FGG484I

规格书

SX-A 484-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 360 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (27X27)
A54SX72A-1FGG484

A54SX72A-1FGG484

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,974
A54SX72A-1FGG484

规格书

SX-A 484-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 360 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (27X27)
MPF200TS-FCSG536I

MPF200TS-FCSG536I

IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

2,927
MPF200TS-FCSG536I

规格书

PolarFire™ 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 300 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
A54SX32-2PQG208

A54SX32-2PQG208

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,848
A54SX32-2PQG208

规格书

SX 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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