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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL050TS-FG484

M2GL050TS-FG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,280
M2GL050TS-FG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL050TS-FGG484

M2GL050TS-FGG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,350
M2GL050TS-FGG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL060T-1VF400

M2GL060T-1VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

4,555
M2GL060T-1VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060T-1VFG400

M2GL060T-1VFG400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,794
M2GL060T-1VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060TS-VF400

M2GL060TS-VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

4,305
M2GL060TS-VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060TS-VFG400

M2GL060TS-VFG400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,143
M2GL060TS-VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060T-VF400I

M2GL060T-VF400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,800
M2GL060T-VF400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
A40MX04-PLG84A

A40MX04-PLG84A

IC FPGA 69 I/O 84PLCC

Microchip Technology

1,465
A40MX04-PLG84A

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 69 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A40MX02-3PLG68

A40MX02-3PLG68

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

2,403
A40MX02-3PLG68

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
M1AGL600V2-CSG281I

M1AGL600V2-CSG281I

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

1,121
M1AGL600V2-CSG281I

规格书

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
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