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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A40MX02-2VQG80

A40MX02-2VQG80

IC FPGA 57 I/O 80VQFP

Microchip Technology

2,277
A40MX02-2VQG80

规格书

MX 80-TQFP Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 80-VQFP (14x14)
M2GL060-1VF400I

M2GL060-1VF400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,754
M2GL060-1VF400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060-1VFG400I

M2GL060-1VFG400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,938
M2GL060-1VFG400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M1A3P600L-FG144I

M1A3P600L-FG144I

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,749
M1A3P600L-FG144I

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P600L-FG144I

A3P600L-FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,427
A3P600L-FG144I

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P600L-FGG144I

M1A3P600L-FGG144I

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,890
M1A3P600L-FGG144I

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1AGL600V2-FG256I

M1AGL600V2-FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,170
M1AGL600V2-FG256I

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AGL600V2-FGG256I

M1AGL600V2-FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,182
M1AGL600V2-FGG256I

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL600V2-FG256I

AGL600V2-FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,398
AGL600V2-FG256I

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A40MX04-2PLG68I

A40MX04-2PLG68I

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

3,036
A40MX04-2PLG68I

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 57 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
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