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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC3S400AN-5FTG256C

XC3S400AN-5FTG256C

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

3,367
XC3S400AN-5FTG256C

规格书

Spartan®-3AN 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 368640 195 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3195-5PG223C

XC3195-5PG223C

FPGA, 484 CLBS, 6500 GATES

AMD

1,805
XC3195-5PG223C

规格书

XC3100 223-BCPGA Bulk Active Not Verified 484 - 94944 176 - 4.75V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 70°C (TA) - - 223-CPGA (47.24x47.24)
XC4013XL-1HT144C

XC4013XL-1HT144C

IC FPGA 113 I/O 144TQFP

AMD

3,245

-

XC4000E/X 144-LQFP Exposed Pad Bulk Obsolete Not Verified 576 1368 18432 113 13000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
XC4013XL-3PQ208C

XC4013XL-3PQ208C

IC FPGA 160 I/O 208QFP

AMD

4,168

-

XC4000E/X 208-BFQFP Bulk Obsolete Not Verified 576 1368 18432 160 13000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
XC3SD1800A-4CSG484C

XC3SD1800A-4CSG484C

IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

AMD

1,548
XC3SD1800A-4CSG484C

规格书

Spartan®-3A DSP 484-FBGA, CSPBGA Tray Obsolete Not Verified 4160 37440 1548288 309 1800000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-CSPBGA (19x19)
XC5210-5PQG208C

XC5210-5PQG208C

FPGA, 324 CLBS, 10000 GATES

AMD

1,123
XC5210-5PQG208C

规格书

XC5200 208-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 324 1296 - 164 16000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
XC2S200-5FGG256C

XC2S200-5FGG256C

IC FPGA 176 I/O 256FBGA

AMD

3,026
XC2S200-5FGG256C

规格书

Spartan®-II 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 1176 5292 57344 176 200000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
XC3SD1800A-4FGG676C

XC3SD1800A-4FGG676C

IC FPGA 519 I/O 676FBGA

AMD

1,251
XC3SD1800A-4FGG676C

规格书

Spartan®-3A DSP 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 4160 37440 1548288 519 1800000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC3S500E-4FGG320C

XC3S500E-4FGG320C

IC FPGA 232 I/O 320FBGA

AMD

3,783
XC3S500E-4FGG320C

规格书

Spartan®-3E 320-BGA Tray Obsolete Not Verified 1164 10476 368640 232 500000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 320-FBGA (19x19)
XC3SD1800A-4FGG676I

XC3SD1800A-4FGG676I

IC FPGA 519 I/O 676FBGA

AMD

2,804
XC3SD1800A-4FGG676I

规格书

Spartan®-3A DSP 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 4160 37440 1548288 519 1800000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
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