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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC7K160T-3FFG676E

XC7K160T-3FFG676E

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

AMD

1,243
XC7K160T-3FFG676E

规格书

Kintex®-7 676-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 12675 162240 11980800 400 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
XCKU3P-1FFVB676I

XCKU3P-1FFVB676I

IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

AMD

1,507
XCKU3P-1FFVB676I

规格书

Kintex® UltraScale+™ 676-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 20340 355950 31641600 280 - 0.825V ~ 0.876V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
XCKU15P-1FFVA1156E

XCKU15P-1FFVA1156E

IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA

AMD

3,774
XCKU15P-1FFVA1156E

规格书

Kintex® UltraScale+™ 1156-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 65340 1143450 82329600 516 - 0.825V ~ 0.876V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 1156-FCBGA (35x35)
XC3130-4PQ100I

XC3130-4PQ100I

FPGA, 100 CLBS, 2K GATES

AMD

4,229
XC3130-4PQ100I

规格书

XC3100 100-BQFP Bulk Active Not Verified 100 100 22176 80 2000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-PQFP (20x14)
XC3142-5TQ144C

XC3142-5TQ144C

FPGA, 144 CLBS, 3000 GATES

AMD

3,615
XC3142-5TQ144C

规格书

XC3100 144-LQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 144 144 30784 96 3000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
XC3190-4PQ208C

XC3190-4PQ208C

FPGA, 320 CLBS, 5000 GATES

AMD

2,632
XC3190-4PQ208C

规格书

XC3100 208-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 320 - 64160 144 - 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
XC3164-3PC84C

XC3164-3PC84C

FPGA, 224 CLBS, 4000 GATES

AMD

2,726
XC3164-3PC84C

规格书

XC3100 84-LCC (J-Lead) Bulk Active Not Verified 224 224 46064 70 4500 4.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
XC3190-3PC84C

XC3190-3PC84C

FPGA, 320 CLBS, 5000 GATES

AMD

3,922
XC3190-3PC84C

规格书

XC3100 84-LCC (J-Lead) Bulk Active Not Verified 320 - 64160 70 - 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
XC3164-5PQ160C0304

XC3164-5PQ160C0304

FPGA, 224 CLBS, 4000 GATES

AMD

4,705
XC3164-5PQ160C0304

规格书

XC3100 160-BQFP Bulk Active Not Verified 224 224 46064 120 4500 4.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
XC3164-4PC84I

XC3164-4PC84I

FPGA, 224 CLBS, 4000 GATES

AMD

1,019
XC3164-4PC84I

规格书

XC3100 84-LCC (J-Lead) Bulk Active Not Verified 224 224 46064 70 4500 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
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