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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC3190-3PQ208C

XC3190-3PQ208C

FPGA, 320 CLBS, 5000 GATES

AMD

4,978
XC3190-3PQ208C

规格书

XC3100 208-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 320 - 64160 144 - 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
XC3195-4PQ160C

XC3195-4PQ160C

FPGA, 484 CLBS, 6500 GATES

AMD

3,879
XC3195-4PQ160C

规格书

XC3100 160-BQFP Bulk Active Not Verified 484 - 94944 138 - 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C - - 160-PQFP (28x28)
XC3164A-09TQ144C

XC3164A-09TQ144C

FPGA, 224 CLBS, 3500 GATES

AMD

4,447
XC3164A-09TQ144C

规格书

XC3000 144-LQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 224 224 46064 120 4500 4.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
XC3190-5PQ208I

XC3190-5PQ208I

FPGA, 320 CLBS, 5000 GATES

AMD

2,987
XC3190-5PQ208I

规格书

XC3100 208-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 320 - 64160 144 - 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
XC3142-5PP132C

XC3142-5PP132C

FPGA, 144 CLBS, 3000 GATES

AMD

3,513
XC3142-5PP132C

规格书

XC3100 132-BPGA Bulk Active Not Verified 144 144 30784 96 3000 4.75V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 85°C (TJ) - - 132-PGA (37.08x37.08)
XC3130-4PG84C

XC3130-4PG84C

FPGA, 100 CLBS, 2K GATES

AMD

2,823
XC3130-4PG84C

规格书

XC3100 84-BCPGA Bulk Active Not Verified 100 100 22176 74 2000 4.75V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 85°C (TJ) - - 84-CPGA (28x28)
XC3164-3PP132C

XC3164-3PP132C

FPGA, 224 CLBS, 4000 GATES

AMD

4,268
XC3164-3PP132C

规格书

XC3100 132-BPGA Bulk Active Not Verified 224 224 46064 110 4500 4.25V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 70°C (TA) - - 132-PGA (37.08x37.08)
XC5204-5PQ160C0280

XC5204-5PQ160C0280

FPGA, 120 CLBS, 4000 GATES, 83MH

AMD

2,174
XC5204-5PQ160C0280

规格书

XC5200 160-BQFP Bulk Active - 120 480 - 124 6000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 160-PQFP (28x28)
XC5204-5PQ160C

XC5204-5PQ160C

FPGA, 120 CLBS, 4000 GATES

AMD

2,353
XC5204-5PQ160C

规格书

XC5200 160-BQFP Bulk Active Not Verified 120 480 - 124 6000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 160-PQFP (28x28)
XC3195-5PC84C0090

XC3195-5PC84C0090

FPGA, 484 CLBS, 6500 GATES

AMD

3,279
XC3195-5PC84C0090

规格书

XC3100 84-LCC (J-Lead) Bulk Active Not Verified 484 - 94944 70 - 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
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