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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC4085XLA-09BGG352C

XC4085XLA-09BGG352C

FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES

AMD

2,001
XC4085XLA-09BGG352C

规格书

XC4000XLA/XV - Bulk Active Not Verified 3136 - - - 55000 - Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - -
XCV400-4BG560I

XCV400-4BG560I

IC FPGA 404 I/O 560MBGA

AMD

2,270
XCV400-4BG560I

规格书

Virtex® 560-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Obsolete Not Verified 2400 10800 81920 404 468252 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
XCV600E-7BG432C0773

XCV600E-7BG432C0773

FPGA VIRTEX-E FAMILY 186.624K GA

AMD

3,658
XCV600E-7BG432C0773

规格书

Virtex®-E 432-LBGA Exposed Pad Bulk Active - 3456 15552 294912 316 985882 1.71V ~ 1.89V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC6VLX240T-1FF1156C

XC6VLX240T-1FF1156C

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

AMD

2,282
XC6VLX240T-1FF1156C

规格书

Virtex®-6 LXT 1156-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 18840 241152 15335424 600 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1156-FCBGA (35x35)
XC5VLX110T-2FF1136I

XC5VLX110T-2FF1136I

IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA

AMD

4,115
XC5VLX110T-2FF1136I

规格书

Virtex®-5 LXT 1136-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 8640 110592 5455872 640 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1136-FCBGA (35x35)
XC3142-PG132CPH

XC3142-PG132CPH

XC3142 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

3,604
XC3142-PG132CPH

规格书

XC3100 132-BCPGA Bulk Active Not Verified 144 144 30784 96 3000 4.75V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 85°C (TJ) - - 132-CPGA (37.08x37.08)
XC3190-PQ160IPH

XC3190-PQ160IPH

XC3190 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

4,371
XC3190-PQ160IPH

规格书

XC3100 160-BQFP Bulk Active Not Verified 320 - 64160 138 - 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
XC3195-PG223CPH

XC3195-PG223CPH

XC3195 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

2,421
XC3195-PG223CPH

规格书

XC3100 223-BCPGA Bulk Active Not Verified 484 - 94944 176 - 4.75V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 70°C (TA) - - 223-CPGA (47.24x47.24)
XC3195-PQ208CPH

XC3195-PQ208CPH

XC3195 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

3,176
XC3195-PQ208CPH

规格书

XC3100 208-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 484 - 94944 176 - 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
XCV2000E-6FG860I

XCV2000E-6FG860I

XCV2000 - VIRTEX-E, 1.8 V, FPGA,

AMD

1,126
XCV2000E-6FG860I

规格书

* 860-BGA Exposed Pad Bulk Active Not Verified 9600 43200 655360 660 2541952 1.71V ~ 1.89V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 860-FBGA (42.5x42.5)
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