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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC3S2000-4FGG456I

XC3S2000-4FGG456I

IC FPGA 333 I/O 456FBGA

AMD

4,146
XC3S2000-4FGG456I

规格书

Spartan®-3 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 5120 46080 737280 333 2000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC3S1500-4FGG320C

XC3S1500-4FGG320C

IC FPGA 221 I/O 320FBGA

AMD

1,234
XC3S1500-4FGG320C

规格书

Spartan®-3 320-BGA Tray Obsolete Not Verified 3328 29952 589824 221 1500000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 320-FBGA (19x19)
XC4036XLA-09BG432C

XC4036XLA-09BG432C

FPGA, 1296 CLBS, 22000 GATES

AMD

4,808
XC4036XLA-09BG432C

规格书

XC4000XLA/XV 432-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Active Not Verified 1296 - - - 22000 - Surface Mount - - - 432-MBGA (40x40)
XC3S1600E-4FGG320I

XC3S1600E-4FGG320I

IC FPGA 250 I/O 320FBGA

AMD

3,504
XC3S1600E-4FGG320I

规格书

Spartan®-3E 320-BGA Tray Obsolete Not Verified 3688 33192 663552 250 1600000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 320-FBGA (19x19)
XC4028XL-3BG352C

XC4028XL-3BG352C

IC FPGA 256 I/O 352MBGA

AMD

4,923

-

XC4000E/X 352-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Obsolete Not Verified 1024 2432 32768 256 28000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 352-MBGA (35x35)
XC4062XL-3BG432C

XC4062XL-3BG432C

IC FPGA 352 I/O 432MBGA

AMD

2,223

-

XC4000E/X 432-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Obsolete Not Verified 2304 5472 73728 352 62000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC3S1600E-4FGG484C

XC3S1600E-4FGG484C

IC FPGA 376 I/O 484FBGA

AMD

1,434
XC3S1600E-4FGG484C

规格书

Spartan®-3E 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 3688 33192 663552 376 1600000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC4052XLA-09HQ208I

XC4052XLA-09HQ208I

FPGA, 1936 CLBS, 33000 GATES

AMD

3,657
XC4052XLA-09HQ208I

规格书

XC4000XLA 208-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 1936 4598 61952 160 52000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
XC3S4000-5FGG900C

XC3S4000-5FGG900C

IC FPGA 633 I/O 900FBGA

AMD

4,982
XC3S4000-5FGG900C

规格书

Spartan®-3 900-BBGA Tray Obsolete Not Verified 6912 62208 1769472 633 4000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 900-FBGA (31x31)
XCV400-4HQ240C0729

XCV400-4HQ240C0729

FPGA, 2400 CLBS, 468252 GATES, 2

AMD

3,229
XCV400-4HQ240C0729

规格书

Virtex® 240-BFQFP Exposed Pad Bulk Active - 2400 10800 81920 166 468252 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
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