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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC34PF3001A2EPR2

MC34PF3001A2EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

4,913
MC34PF3001A2EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC34PF3001A3EPR2

MC34PF3001A3EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

4,982
MC34PF3001A3EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC34PF3001A4EPR2

MC34PF3001A4EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

1,171
MC34PF3001A4EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC34PF3001A5EPR2

MC34PF3001A5EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

1,911
MC34PF3001A5EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MFS2323BMBA5EPR2

MFS2323BMBA5EPR2

MFS2323BMBA5EPR2

NXP USA Inc.

4,248
MFS2323BMBA5EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip 30µA 5.5V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2323BMBA0EPR2

MFS2323BMBA0EPR2

MFS2323BMBA0EPR2

NXP USA Inc.

4,817
MFS2323BMBA0EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active - - - - - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2323BMBA1EPR2

MFS2323BMBA1EPR2

MFS2323BMBA1EPR2

NXP USA Inc.

2,342
MFS2323BMBA1EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active - - - - - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2323BMMA0EP

MFS2323BMMA0EP

MFS2323BMMA0EP

NXP USA Inc.

4,259
MFS2323BMMA0EP

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 5.5V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2303BMBA0EP

MFS2303BMBA0EP

MFS2303BMBA0EP

NXP USA Inc.

3,582
MFS2303BMBA0EP

规格书

- - Tray Active - - - - - - - -
MCZ33099CEGR2

MCZ33099CEGR2

IC VREG ALTERNATOR ADAPT 16-SOIC

NXP USA Inc.

4,327
MCZ33099CEGR2

规格书

- 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Tape & Reel (TR) Obsolete - 6.5mA 7V ~ 18V -40°C ~ 125°C Automotive - Surface Mount 16-SOIC
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