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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC32PF3001A2EP

MC32PF3001A2EP

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

1,483
MC32PF3001A2EP

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC32PF3001A4EP

MC32PF3001A4EP

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

4,458
MC32PF3001A4EP

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC32PF3001A5EP

MC32PF3001A5EP

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

4,840
MC32PF3001A5EP

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MFS2325BMBA0EP

MFS2325BMBA0EP

MFS2325BMBA0EP

NXP USA Inc.

2,239
MFS2325BMBA0EP

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Bulk Active System Basis Chip - 3.3V, 5V -40°C ~ 120°C - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MPF5024AMMA0ESR2

MPF5024AMMA0ESR2

POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4

NXP USA Inc.

2,956

-

- 40-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8 Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MPF5024AVNA0ESR2

MPF5024AVNA0ESR2

PF5024

NXP USA Inc.

1,779

-

- 40-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8 Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MPF5032BMMA0ESR2

MPF5032BMMA0ESR2

PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE

NXP USA Inc.

3,027
MPF5032BMMA0ESR2

规格书

- 40-PowerVFQFN Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 3.3V ~ 5.25V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MPF5032BMMA5ESR2

MPF5032BMMA5ESR2

PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE

NXP USA Inc.

4,796
MPF5032BMMA5ESR2

规格书

- 40-PowerVFQFN Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 3.3V ~ 5.25V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MPF5023CVNA0ES

MPF5023CVNA0ES

POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3

NXP USA Inc.

3,918
MPF5023CVNA0ES

规格书

- 40-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 200µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MPF5023CMMA0ES

MPF5023CMMA0ES

POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3

NXP USA Inc.

4,216
MPF5023CMMA0ES

规格书

- 40-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 200µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
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