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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC33FS6505NAER2

MC33FS6505NAER2

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO

NXP USA Inc.

4,807
MC33FS6505NAER2

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS4500NAER2

MC33FS4500NAER2

SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V

NXP USA Inc.

4,594
MC33FS4500NAER2

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MPF5032BMBA0ESR2

MPF5032BMBA0ESR2

PMIC 2 BUCKS 2 LDO A1 DIE

NXP USA Inc.

4,080
MPF5032BMBA0ESR2

规格书

- 40-PowerVFQFN Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 3.3V ~ 5.25V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MFS8630BMBA0ESR2

MFS8630BMBA0ESR2

SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM

NXP USA Inc.

1,620
MFS8630BMBA0ESR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Camera - 36V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MPF5023AMBA0ESR2

MPF5023AMBA0ESR2

POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3

NXP USA Inc.

2,859
MPF5023AMBA0ESR2

规格书

- 40-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 200µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MPF5023CMBA0ESR2

MPF5023CMBA0ESR2

POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3

NXP USA Inc.

4,435
MPF5023CMBA0ESR2

规格书

- 40-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 200µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MFS8622BMBA0ESR2

MFS8622BMBA0ESR2

SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM

NXP USA Inc.

4,503
MFS8622BMBA0ESR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Camera - 36V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MC33FS4505KAER2

MC33FS4505KAER2

SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V

NXP USA Inc.

3,462
MC33FS4505KAER2

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MFS8621BMBA0ES

MFS8621BMBA0ES

IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

NXP USA Inc.

2,802

-

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Camera - 4.5V ~ 36V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-QFN (7x7)
MFS2322BMBA0EP

MFS2322BMBA0EP

MFS2322BMBA0EP

NXP USA Inc.

4,525
MFS2322BMBA0EP

规格书

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