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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC32PF3001A4EPR2

MC32PF3001A4EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

4,099
MC32PF3001A4EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC32PF3001A5EPR2

MC32PF3001A5EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

4,720
MC32PF3001A5EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC33PF3001A6ES

MC33PF3001A6ES

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

2,929
MC33PF3001A6ES

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC33PF3001A7ES

MC33PF3001A7ES

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

2,450
MC33PF3001A7ES

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MFS2305BMBA0EP

MFS2305BMBA0EP

MFS2305BMBA0EP

NXP USA Inc.

2,462
MFS2305BMBA0EP

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Bulk Active System Basis Chip - 3.3V, 5V -40°C ~ 120°C - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MPF5020AVNA0ES

MPF5020AVNA0ES

PF5020

NXP USA Inc.

3,963

-

- 40-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 10µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MFS2325BMBA0EPR2

MFS2325BMBA0EPR2

MFS2325BMBA0EPR2

NXP USA Inc.

3,426
MFS2325BMBA0EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Bulk Active System Basis Chip - 3.3V, 5V -40°C ~ 120°C - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MC33912BAC

MC33912BAC

IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP

NXP USA Inc.

4,245
MC33912BAC

规格书

- 32-LQFP Tray Active System Basis Chip 4.5mA 5.5V ~ 27V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
MFS2325BMMA0EP

MFS2325BMMA0EP

MFS2325BMMA0EP

NXP USA Inc.

1,944
MFS2325BMMA0EP

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Bulk Active System Basis Chip - 3.3V, 5V -40°C ~ 120°C - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
PCA9452AHNMP

PCA9452AHNMP

PCA9452AHNMP

NXP USA Inc.

1,106
PCA9452AHNMP

规格书

- 56-VFQFN Exposed Pad Bulk Active Processor - - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 56-HVQFN-EP (8x8)
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