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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MCZ33742SEG

MCZ33742SEG

IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC

NXP USA Inc.

3,677
MCZ33742SEG

规格书

- 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Tube Obsolete - 42mA 5.5V ~ 18V -40°C ~ 125°C Automotive - Surface Mount 28-SOIC
MFS2320BMBB1EP

MFS2320BMBB1EP

MFS2320BMBB1EP

NXP USA Inc.

1,420
MFS2320BMBB1EP

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active System Basis Chip 30µA 5.5V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2323BMMA0EPR2

MFS2323BMMA0EPR2

MFS2323BMMA0EPR2

NXP USA Inc.

2,162
MFS2323BMMA0EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 5.5V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MC33813AER2

MC33813AER2

IC CTRL SMALL ENG 1CYL 48LQFP

NXP USA Inc.

1,548

-

- 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Small Engine 10mA 4.5V ~ 36V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-LQFP-EP (7x7)
MFS2303BMBA0EPR2

MFS2303BMBA0EPR2

MFS2303BMBA0EPR2

NXP USA Inc.

4,753
MFS2303BMBA0EPR2

规格书

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - -
MFS2303BMBA3EPR2

MFS2303BMBA3EPR2

MFS2303BMBA3EPR2

NXP USA Inc.

4,085
MFS2303BMBA3EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip 40µA 5.5V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MFS2303BMMA0EP

MFS2303BMMA0EP

MFS2303BMMA0EP

NXP USA Inc.

2,438
MFS2303BMMA0EP

规格书

- - Tray Active - - - - - - - -
MC32PF3001A1EPR2

MC32PF3001A1EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

2,800
MC32PF3001A1EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC32PF3001A2EPR2

MC32PF3001A2EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

4,731
MC32PF3001A2EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
MC32PF3001A3EPR2

MC32PF3001A3EPR2

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

2,259
MC32PF3001A3EPR2

规格书

- 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
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