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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL025T-VFG400I

M2GL025T-VFG400I

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,413
M2GL025T-VFG400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025TS-VF400

M2GL025TS-VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,406
M2GL025TS-VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025TS-VFG400

M2GL025TS-VFG400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

4,790
M2GL025TS-VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025T-VF400I

M2GL025T-VF400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

4,734
M2GL025T-VF400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
EX128-PTQG64

EX128-PTQG64

IC FPGA 46 I/O 64TQFP

Microchip Technology

3,333
EX128-PTQG64

规格书

EX 64-LQFP Tray Active Not Verified - 256 - 46 6000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 64-TQFP (10x10)
A3P600L-1FG144

A3P600L-1FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,544
A3P600L-1FG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P600L-1FG144

M1A3P600L-1FG144

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,105
M1A3P600L-1FG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P600L-1FGG144

M1A3P600L-1FGG144

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,892
M1A3P600L-1FGG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL050-FCS325

M2GL050-FCS325

IC FPGA 200 I/O 325BGA

Microchip Technology

1,066
M2GL050-FCS325

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL060-FCS325

M2GL060-FCS325

IC FPGA 200 I/O 325BGA

Microchip Technology

1,884
M2GL060-FCS325

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
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