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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
APA075-TQG100

APA075-TQG100

IC FPGA 66 I/O 100TQFP

Microchip Technology

1,139
APA075-TQG100

规格书

ProASICPLUS 100-LQFP Tray Active Not Verified - - 27648 66 75000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
M1A3P600L-FGG144

M1A3P600L-FGG144

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,747
M1A3P600L-FGG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P600L-FG144

A3P600L-FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,557
A3P600L-FG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P600L-FG144

M1A3P600L-FG144

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,545
M1A3P600L-FG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P600-2PQG208

M1A3P600-2PQG208

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,718
M1A3P600-2PQG208

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 110592 154 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P600-2PQG208

A3P600-2PQG208

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,732
A3P600-2PQG208

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 110592 154 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
AGL400V2-FG256

AGL400V2-FG256

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,993
AGL400V2-FG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 9216 55296 178 400000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL400V2-FGG256

AGL400V2-FGG256

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,253
AGL400V2-FGG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 9216 55296 178 400000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL025T-1FCS325I

M2GL025T-1FCS325I

IC FPGA 180 I/O 325BGA

Microchip Technology

3,533
M2GL025T-1FCS325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL025T-1FCSG325I

M2GL025T-1FCSG325I

IC FPGA 180 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

1,135
M2GL025T-1FCSG325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
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