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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL005S-1VFG256T2

M2GL005S-1VFG256T2

IC FPGA 161 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,267
M2GL005S-1VFG256T2

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 161 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 256-FPBGA (14x14)
M2GL010-1FGG484T1

M2GL010-1FGG484T1

IC FPGA 233 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,731
M2GL010-1FGG484T1

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 233 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 135°C (TJ) Automotive AEC-Q100 484-FPBGA (23x23)
M2GL010S-1TQ144

M2GL010S-1TQ144

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,857
M2GL010S-1TQ144

规格书

IGLOO2 - Tray Obsolete Not Verified - 12084 933888 84 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - -
M2GL010S-1TQ144I

M2GL010S-1TQ144I

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

2,094
M2GL010S-1TQ144I

规格书

IGLOO2 - Tray Obsolete Not Verified - 12084 933888 84 - 1.14V ~ 2.625V - -40°C ~ 100°C (TJ) - - -
M2GL010S-TQ144

M2GL010S-TQ144

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

2,896
M2GL010S-TQ144

规格书

IGLOO2 - Tray Obsolete Not Verified - 12084 933888 84 - 1.14V ~ 2.625V - 0°C ~ 85°C (TJ) - - -
M2GL010S-TQ144I

M2GL010S-TQ144I

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

3,202
M2GL010S-TQ144I

规格书

IGLOO2 - Tray Obsolete Not Verified - 12084 933888 84 - 1.14V ~ 2.625V - -40°C ~ 100°C (TJ) - - -
M2GL010TS-1FGG484T2

M2GL010TS-1FGG484T2

IC FPGA 233 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,320
M2GL010TS-1FGG484T2

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 233 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 484-FPBGA (23x23)
M2GL010TS-1VFG256T2

M2GL010TS-1VFG256T2

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,996
M2GL010TS-1VFG256T2

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 256-FPBGA (14x14)
M2GL010TS-1VFG400T2

M2GL010TS-1VFG400T2

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,021
M2GL010TS-1VFG400T2

规格书

IGLOO2 - Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 -
M2GL025-1FGG484T1

M2GL025-1FGG484T1

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,117
M2GL025-1FGG484T1

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 135°C (TJ) Automotive AEC-Q100 484-FPBGA (23x23)
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