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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P1000-PQ208M

A3P1000-PQ208M

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,681
A3P1000-PQ208M

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 147456 154 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3PE3000L-1FG896M

A3PE3000L-1FG896M

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,467
A3PE3000L-1FG896M

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000L-FG896M

A3PE3000L-FG896M

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,290
A3PE3000L-FG896M

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE600L-1FG484M

A3PE600L-1FG484M

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,050
A3PE600L-1FG484M

规格书

ProASIC3EL 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 270 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE600L-1FGG484M

A3PE600L-1FGG484M

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,382
A3PE600L-1FGG484M

规格书

ProASIC3EL 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 270 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE600L-FG484M

A3PE600L-FG484M

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,762
A3PE600L-FG484M

规格书

ProASIC3EL 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 270 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX16A-1TQ100M

A54SX16A-1TQ100M

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

2,662
A54SX16A-1TQ100M

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Obsolete Not Verified 1452 - - 81 24000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 100-TQFP (14x14)
A54SX16A-1TQ144M

A54SX16A-1TQ144M

IC FPGA 113 I/O 144TQFP

Microchip Technology

1,023
A54SX16A-1TQ144M

规格书

SX-A 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 1452 - - 113 24000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 144-TQFP (20x20)
APA1000-PQ208M

APA1000-PQ208M

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,131
APA1000-PQ208M

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 202752 158 1000000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
APA300-FG256M

APA300-FG256M

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,587
APA300-FG256M

规格书

ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 73728 186 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 256-FPBGA (17x17)
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