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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGLN125V2-ZCSG81I

AGLN125V2-ZCSG81I

IC FPGA 60 I/O 81CSP

Microchip Technology

4,135
AGLN125V2-ZCSG81I

规格书

IGLOO nano 81-WFBGA, CSBGA Tray Obsolete Not Verified - 3072 36864 60 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 81-CSP (5x5)
AGLN060V2-CSG81I

AGLN060V2-CSG81I

IC FPGA 60 I/O 81CSP

Microchip Technology

3,406
AGLN060V2-CSG81I

规格书

IGLOO nano 81-WFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 1536 18432 60 60000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 81-CSP (5x5)
A3PN010-QNG48

A3PN010-QNG48

IC FPGA 34 I/O 48QFN

Microchip Technology

3,624
A3PN010-QNG48

规格书

ProASIC3 nano 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - - - 34 10000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 48-QFN (6x6)
AGL030V2-UCG81I

AGL030V2-UCG81I

IC FPGA 66 I/O 81UCSP

Microchip Technology

2,905
AGL030V2-UCG81I

规格书

IGLOO 81-WFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 768 - 66 30000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 81-UCSP (4x4)
A3P1000-1FG484T

A3P1000-1FG484T

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,651
A3P1000-1FG484T

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 484-FPBGA (23x23)
A42MX16-PL84A

A42MX16-PL84A

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

4,180
A42MX16-PL84A

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 72 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A3P1000-FG484T

A3P1000-FG484T

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,616
A3P1000-FG484T

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 484-FPBGA (23x23)
A3P1000-FGG484T

A3P1000-FGG484T

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,539
A3P1000-FGG484T

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 484-FPBGA (23x23)
A42MX09-PL84A

A42MX09-PL84A

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

1,618
A42MX09-PL84A

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 72 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A40MX04-PL84A

A40MX04-PL84A

IC FPGA 69 I/O 84PLCC

Microchip Technology

2,550
A40MX04-PL84A

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified - - - 69 6000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
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