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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGLN030V5-ZUCG81

AGLN030V5-ZUCG81

IC FPGA 66 I/O 81UCSP

Microchip Technology

2,662
AGLN030V5-ZUCG81

规格书

IGLOO nano 81-WFBGA, CSBGA Tray Obsolete Not Verified - 768 - 66 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 81-UCSP (4x4)
AGL030V5-CSG81I

AGL030V5-CSG81I

IC FPGA 66 I/O 81CSP

Microchip Technology

3,255
AGL030V5-CSG81I

规格书

IGLOO 81-WFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 768 - 66 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 81-CSP (5x5)
AGLN030V2-ZUCG81I

AGLN030V2-ZUCG81I

IC FPGA 66 I/O 81UCSP

Microchip Technology

3,291
AGLN030V2-ZUCG81I

规格书

IGLOO nano 81-WFBGA, CSBGA Tray Obsolete Not Verified - 768 - 66 30000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 81-UCSP (4x4)
AGL030V2-CSG81I

AGL030V2-CSG81I

IC FPGA 66 I/O 81CSP

Microchip Technology

1,691
AGL030V2-CSG81I

规格书

IGLOO 81-WFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 768 - 66 30000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 81-CSP (5x5)
AGL030V5-CSG81

AGL030V5-CSG81

IC FPGA 66 I/O 81CSP

Microchip Technology

1,583
AGL030V5-CSG81

规格书

IGLOO 81-WFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 768 - 66 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 81-CSP (5x5)
AGLN030V2-ZUCG81

AGLN030V2-ZUCG81

IC FPGA 66 I/O 81UCSP

Microchip Technology

1,840
AGLN030V2-ZUCG81

规格书

IGLOO nano 81-WFBGA, CSBGA Tray Obsolete Not Verified - 768 - 66 30000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 81-UCSP (4x4)
AGL030V2-QNG48

AGL030V2-QNG48

IC FPGA 34 I/O 48QFN

Microchip Technology

3,452
AGL030V2-QNG48

规格书

IGLOO 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - 768 - 34 30000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 48-QFN (6x6)
A3PN030-ZQNG68

A3PN030-ZQNG68

IC FPGA 49 I/O 68QFN

Microchip Technology

2,740
A3PN030-ZQNG68

规格书

ProASIC3 nano 68-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - - - 49 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 68-QFN (8x8)
A3PN010-QNG48I

A3PN010-QNG48I

IC FPGA 34 I/O 48QFN

Microchip Technology

2,347
A3PN010-QNG48I

规格书

ProASIC3 nano 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - - - 34 10000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 48-QFN (6x6)
A3PN030-ZQNG68I

A3PN030-ZQNG68I

IC FPGA 49 I/O 68QFN

Microchip Technology

2,512
A3PN030-ZQNG68I

规格书

ProASIC3 nano 68-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - - - 49 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 68-QFN (8x8)
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