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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGLP125V5-CSG281

AGLP125V5-CSG281

IC FPGA 212 I/O 281CSP

Microchip Technology

4,261
AGLP125V5-CSG281

规格书

IGLOO PLUS 281-TFBGA, CSBGA Tray Obsolete Not Verified - 3120 36864 212 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 281-CSP (10x10)
AGL1000V2-CSG281I

AGL1000V2-CSG281I

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

2,066
AGL1000V2-CSG281I

规格书

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 215 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
AGL600V5-CS281I

AGL600V5-CS281I

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

4,547
AGL600V5-CS281I

规格书

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
AGL1000V5-CSG281I

AGL1000V5-CSG281I

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

3,535
AGL1000V5-CSG281I

规格书

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 215 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
AGLP125V2-CSG281I

AGLP125V2-CSG281I

IC FPGA 212 I/O 281CSP

Microchip Technology

3,038
AGLP125V2-CSG281I

规格书

IGLOO PLUS 281-TFBGA, CSBGA Tray Obsolete Not Verified - 3120 36864 212 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 281-CSP (10x10)
A3PN030-Z1QNG68I

A3PN030-Z1QNG68I

IC FPGA 49 I/O 68QFN

Microchip Technology

3,583
A3PN030-Z1QNG68I

规格书

ProASIC3 nano 68-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - - - 49 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 68-QFN (8x8)
A3PN030-Z2QNG68I

A3PN030-Z2QNG68I

IC FPGA 49 I/O 68QFN

Microchip Technology

3,802
A3PN030-Z2QNG68I

规格书

ProASIC3 nano 68-VFQFN Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified - - - 49 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 68-QFN (8x8)
AGL030V2-QNG48I

AGL030V2-QNG48I

IC FPGA 34 I/O 48QFN

Microchip Technology

3,260
AGL030V2-QNG48I

规格书

IGLOO 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - 768 - 34 30000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 48-QFN (6x6)
A3P030-1QNG48I

A3P030-1QNG48I

IC FPGA 34 I/O 48QFN

Microchip Technology

3,898
A3P030-1QNG48I

规格书

ProASIC3 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - - - 34 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 48-QFN (6x6)
A3P030-1QNG68I

A3P030-1QNG68I

IC FPGA 49 I/O 68QFN

Microchip Technology

4,708
A3P030-1QNG68I

规格书

ProASIC3 68-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - - - 49 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 68-QFN (8x8)
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