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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL090TS-1FGG484

M2GL090TS-1FGG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,590
M2GL090TS-1FGG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL090TS-FG484I

M2GL090TS-FG484I

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,093
M2GL090TS-FG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL090TS-FGG484I

M2GL090TS-FGG484I

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,696
M2GL090TS-FGG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE1500-1FG484

A3PE1500-1FG484

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,218
A3PE1500-1FG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE1500-1FGG484

A3PE1500-1FGG484

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,475
A3PE1500-1FGG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE1500-1FGG484

M1A3PE1500-1FGG484

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,723
M1A3PE1500-1FGG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE1500-1FG484

M1A3PE1500-1FG484

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,190
M1A3PE1500-1FG484

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX32A-1TQG144

A54SX32A-1TQG144

IC FPGA 113 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,790
A54SX32A-1TQG144

规格书

SX-A 144-LQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 113 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
MPF100T-1FCVG484E

MPF100T-1FCVG484E

IC FPGA 284 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,982
MPF100T-1FCVG484E

规格书

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
MPF100TL-FCVG484E

MPF100TL-FCVG484E

IC FPGA 284 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,441
MPF100TL-FCVG484E

规格书

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
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