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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AFS600-2FGG484

M1AFS600-2FGG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,613
M1AFS600-2FGG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS600-2FG484

AFS600-2FG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,252
AFS600-2FG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AFS600-2FG484

M1AFS600-2FG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,422
M1AFS600-2FG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
P1AFS600-2FG484

P1AFS600-2FG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,354
P1AFS600-2FG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS600-2FGG484

AFS600-2FGG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,504
AFS600-2FGG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
P1AFS600-2FGG484

P1AFS600-2FGG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,458
P1AFS600-2FGG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
APA150-FGG256I

APA150-FGG256I

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,366
APA150-FGG256I

规格书

ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 186 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A42MX09-3VQG100

A42MX09-3VQG100

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

3,913
A42MX09-3VQG100

规格书

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 14000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
M1A3P1000L-1FG144I

M1A3P1000L-1FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,125
M1A3P1000L-1FG144I

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 97 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P1000L-1FGG144I

M1A3P1000L-1FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,776
M1A3P1000L-1FGG144I

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 97 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
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