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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AT40K40-2FQC

AT40K40-2FQC

IC FPGA 256 I/O 304PQFP

Microchip Technology

1,055
AT40K40-2FQC

规格书

AT40K/KLV 304-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 2304 18432 256 50000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C - - 304-PQFP (40x40)
A40MX04-VQG80

A40MX04-VQG80

IC FPGA 69 I/O 80VQFP

Microchip Technology

1,556
A40MX04-VQG80

规格书

MX 80-TQFP Tray Active Not Verified - - - 69 6000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 80-VQFP (14x14)
AGL600V5-FGG256

AGL600V5-FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,951
AGL600V5-FGG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AGL600V5-FG256

M1AGL600V5-FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,084
M1AGL600V5-FG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL600V5-FG256

AGL600V5-FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,567
AGL600V5-FG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AGL600V5-FGG256

M1AGL600V5-FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,587
M1AGL600V5-FGG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P1000-FGG484

M1A3P1000-FGG484

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,332

-

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3P1000-FG484

M1A3P1000-FG484

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,703

-

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P1000-FG484

A3P1000-FG484

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,516
A3P1000-FG484

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX16A-TQG100

A54SX16A-TQG100

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

3,474
A54SX16A-TQG100

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 81 24000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
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