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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AT40K40-2EQC

AT40K40-2EQC

IC FPGA 193 I/O 240QFP

Microchip Technology

1,885
AT40K40-2EQC

规格书

AT40K/KLV 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 2304 18432 193 50000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C - - 240-PQFP (32x32)
A40MX02-VQG80

A40MX02-VQG80

IC FPGA 57 I/O 80VQFP

Microchip Technology

4,429
A40MX02-VQG80

规格书

MX 80-TQFP Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 80-VQFP (14x14)
M1AGL600V2-FG144

M1AGL600V2-FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,591
M1AGL600V2-FG144

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
AGL600V2-FG144

AGL600V2-FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,479
AGL600V2-FG144

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
M1AGL600V2-FGG144

M1AGL600V2-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,623
M1AGL600V2-FGG144

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A40MX02-PLG68A

A40MX02-PLG68A

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

2,597
A40MX02-PLG68A

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A54SX08A-1TQG100

A54SX08A-1TQG100

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

1,117
A54SX08A-1TQG100

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 768 - - 81 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
M2GL050-1FCS325I

M2GL050-1FCS325I

IC FPGA 200 I/O 325BGA

Microchip Technology

3,605
M2GL050-1FCS325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL050-1FCSG325I

M2GL050-1FCSG325I

IC FPGA 200 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

2,655
M2GL050-1FCSG325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL060-1FCS325I

M2GL060-1FCS325I

IC FPGA 200 I/O 325BGA

Microchip Technology

1,460
M2GL060-1FCS325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
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