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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A40MX02-1PLG44I

A40MX02-1PLG44I

IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Microchip Technology

3,922
A40MX02-1PLG44I

规格书

MX 44-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 34 3000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
M2GL025TS-1VF256I

M2GL025TS-1VF256I

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,170
M2GL025TS-1VF256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL025TS-1VFG256I

M2GL025TS-1VFG256I

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,087
M2GL025TS-1VFG256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL050-VF400

M2GL050-VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,922
M2GL050-VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL050-VFG400

M2GL050-VFG400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,353
M2GL050-VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025TS-1VF400I

M2GL025TS-1VF400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,000
M2GL025TS-1VF400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025TS-1VFG400I

M2GL025TS-1VFG400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,938
M2GL025TS-1VFG400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025T-1FG484I

M2GL025T-1FG484I

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,960
M2GL025T-1FG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL025T-1FGG484I

M2GL025T-1FGG484I

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,331
M2GL025T-1FGG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL025TS-1FG484

M2GL025TS-1FG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,777
M2GL025TS-1FG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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