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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL025TS-1VF400

M2GL025TS-1VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,890
M2GL025TS-1VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025TS-1VFG400

M2GL025TS-1VFG400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,092
M2GL025TS-1VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025TS-VF400I

M2GL025TS-VF400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,791
M2GL025TS-VF400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025TS-VFG400I

M2GL025TS-VFG400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,678
M2GL025TS-VFG400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
EX128-TQG100A

EX128-TQG100A

IC FPGA 70 I/O 100TQFP

Microchip Technology

4,303
EX128-TQG100A

规格书

EX 100-LQFP Tray Active Not Verified - 256 - 70 6000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
A3PE600-1FGG256

A3PE600-1FGG256

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,802
A3PE600-1FGG256

规格书

ProASIC3E 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 165 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3PE600-1FG256

A3PE600-1FG256

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,038
A3PE600-1FG256

规格书

ProASIC3E 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 165 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A40MX02-2PLG44

A40MX02-2PLG44

IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Microchip Technology

3,609
A40MX02-2PLG44

规格书

MX 44-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 34 3000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
M2GL025-1FGG484I

M2GL025-1FGG484I

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,998
M2GL025-1FGG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL025-1FG484I

M2GL025-1FG484I

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,198
M2GL025-1FG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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