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制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

IC 插座

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
290-1294-00-3302J

290-1294-00-3302J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD

3M

4,725
290-1294-00-3302J

规格书

Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 90 (2 x 45) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
7010321946

7010321946

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

2,012

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
249-930X-XX-2401

249-930X-XX-2401

CONN SOCKET BGA 49POS GOLD

3M

2,727

-

Textool™ - Obsolete BGA 49 (Verification Required) 0.039" (1.00mm) Gold - - Through Hole Closed Frame - - - - - - -
1011-1-0144-0B-00

1011-1-0144-0B-00

TEXTOOL1011-1-0144-0B-00

3M

3,723

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
1017-2-0256-0B-03

1017-2-0256-0B-03

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

2,844

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
2196-9026-01-2401

2196-9026-01-2401

TEXTOOL 2196-9026-01-2401 BGA OP

3M

4,172

-

Textool™ Box Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
234-3034-01-0602

234-3034-01-0602

CONN ZIG-ZAG ZIF 34POS GOLD

3M

1,601
234-3034-01-0602

规格书

Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 34 (1 x 34) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
7100285426

7100285426

TEXTOOLBURN-IN GRID ZIP SOCKETS

3M

4,041

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
2256-9020-00-2401

2256-9020-00-2401

3M TEXTOOL 2256-9020-00-2401 PP1

3M

4,052

-

Textool™ Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
235-3019-01-0602

235-3019-01-0602

CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD

3M

3,906
235-3019-01-0602

规格书

Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 35 (1 x 17, 1 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
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