通胜兴电子!国内领先的综合性、专业化的电子元器件独立分销商!
制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部重置
应用所有
结果:

IC 插座

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
272-6325-9UA-1902

272-6325-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

2,876
272-6325-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 72 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2184-6325-9UA-1902

2184-6325-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

2,603
2184-6325-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 184 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2141-6321-9UA-1902

2141-6321-9UA-1902

TEST AND BURN-IN PGA

3M

3,388
2141-6321-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 141 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2192-6325-9UA-1902

2192-6325-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

4,131
2192-6325-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 192 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2280-6319-9UA-1902

2280-6319-9UA-1902

TEXTOOL

3M

1,492
2280-6319-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 280 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2145-6315-9UA-1902

2145-6315-9UA-1902

BURN-IN GRID ZIP SOCKET

3M

2,067
2145-6315-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 145 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
256-6313-9UA-1902

256-6313-9UA-1902

PGA 13 X 13

3M

4,861
256-6313-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 56 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
共 327 记录«上一页1... 2930313233下一页»
深圳市通胜兴电子有限公司

搜索

深圳市通胜兴电子有限公司

产品

深圳市通胜兴电子有限公司

电话

深圳市通胜兴电子有限公司

会员