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制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

IC 插座

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
2255-929A-90-2401

2255-929A-90-2401

CONN TEST & BURN-IN BGA SOCKET

3M

4,461

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
2320-9220-02-2401

2320-9220-02-2401

CONN TEST & BURN-IN BGA SOCKET

3M

3,241

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
2432-9235-01-2401

2432-9235-01-2401

CONN TEST & BURN-IN BGA SOCKET

3M

1,823

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
2256-6321-9UA-1902

2256-6321-9UA-1902

GRID ZIP 21 X 21

3M

2,394
2256-6321-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 256 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
276-6321-9UA-1902

276-6321-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

1,498
276-6321-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 76 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2124-6313-9UA-1902

2124-6313-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

3,311
2124-6313-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 124 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2209-6317-9UA-1902

2209-6317-9UA-1902

GRID ZIP

3M

3,063
2209-6317-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2225-6317-9UA-1902

2225-6317-9UA-1902

TEXTOOL

3M

4,380
2225-6317-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2120-6313-9UA-1902

2120-6313-9UA-1902

PGA 13 X13

3M

3,710
2120-6313-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 120 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2361-6319-9UA-1902

2361-6319-9UA-1902

GRID ZIP 19 X 19

3M

4,414
2361-6319-9UA-1902

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 361 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
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