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制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

IC 插座

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
268-5401-50-1102

268-5401-50-1102

3M TEXTOOL OEM LCC SOCKETS 268-5

3M

4,099
268-5401-50-1102

规格书

Textool™ Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
220-4842-00-3303

220-4842-00-3303

CONN IC DIP SOCKET ZIF 20POS GLD

3M

3,218
220-4842-00-3303

规格书

OEM Bulk Obsolete DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 250.0µin (6.35µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 250.0µin (6.35µm) Beryllium Copper Polyether Imide (PEI), Glass Filled -55°C ~ 105°C
268-5401-00-1102JH

268-5401-00-1102JH

CONN SOCKET CLCC 68POS GOLD

3M

4,998
268-5401-00-1102JH

规格书

OEM Tray Obsolete CLCC 68 (4 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -55°C ~ 105°C
240-4846-00-3303

240-4846-00-3303

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

3M

1,202
240-4846-00-3303

规格书

OEM Bulk Obsolete DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 250.0µin (6.35µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 250.0µin (6.35µm) Beryllium Copper Polyether Imide (PEI), Glass Filled -55°C ~ 105°C
7100265149

7100265149

3MTEXTOOLRECEPTACLES FOR DIP SOC

3M

4,527

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
200-6325-NUN-8100

200-6325-NUN-8100

CAMLEVER-STANDARD

3M

4,838

-

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 625 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
232-1291-00-0602J

232-1291-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

3M

3,278
232-1291-00-0602J

规格书

Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
7100265148

7100265148

TEXTOOLRECEPTACLES FOR DIP SOCKE

3M

4,542

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
210-2599-50-0602

210-2599-50-0602

3M TEXTOOL ZIP STRIP SOCKETS 210

3M

1,976

-

Textool™ Box Active - - - - - - - - - - - - - - -
232-1270-01-0602

232-1270-01-0602

CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD

3M

4,877
232-1270-01-0602

规格书

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
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