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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3PE600-PQG208I

A3PE600-PQG208I

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,620
A3PE600-PQG208I

规格书

ProASIC3E 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 147 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3PE600-PQ208I

A3PE600-PQ208I

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,730
A3PE600-PQ208I

规格书

ProASIC3E 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 147 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P250L-1FGG144I

A3P250L-1FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

1,392
A3P250L-1FGG144I

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250L-1FG144I

A3P250L-1FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

1,685
A3P250L-1FG144I

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3PE600-2PQ208

A3PE600-2PQ208

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,090
A3PE600-2PQ208

规格书

ProASIC3E 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 147 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3PE600-2PQG208

A3PE600-2PQG208

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,640
A3PE600-2PQG208

规格书

ProASIC3E 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 147 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P250L-FG256I

A3P250L-FG256I

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

3,945
A3P250L-FG256I

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 157 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P250L-FGG256I

A3P250L-FGG256I

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

3,489
A3P250L-FGG256I

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 157 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS090-2FG256

AFS090-2FG256

IC FPGA 75 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

1,117
AFS090-2FG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 27648 75 90000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS090-2FGG256

AFS090-2FGG256

IC FPGA 75 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

2,972
AFS090-2FGG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 27648 75 90000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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