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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGL250V2-VQG100T

AGL250V2-VQG100T

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microsemi Corporation

2,799
AGL250V2-VQG100T

规格书

IGLOO 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified - 6144 36864 68 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
M2GL010S-1FG484I

M2GL010S-1FG484I

IC FPGA 233 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

4,088
M2GL010S-1FG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 12084 933888 233 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL010S-1FGG484I

M2GL010S-1FGG484I

IC FPGA 233 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

1,206
M2GL010S-1FGG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 12084 933888 233 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL125V2-FG144T

AGL125V2-FG144T

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

4,731
AGL125V2-FG144T

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - 3072 36864 97 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
AGL125V2-FGG144T

AGL125V2-FGG144T

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

1,089
AGL125V2-FGG144T

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - 3072 36864 97 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
AFS090-FG256

AFS090-FG256

IC FPGA 75 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

3,940
AFS090-FG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 27648 75 90000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS090-FGG256

AFS090-FGG256

IC FPGA 75 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

3,160
AFS090-FGG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 27648 75 90000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P600L-1FG256

M1A3P600L-1FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

2,258
M1A3P600L-1FG256

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P600L-1FG256

A3P600L-1FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

1,846
A3P600L-1FG256

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P600L-1FGG256

M1A3P600L-1FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

1,457
M1A3P600L-1FGG256

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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