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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P600L-1FGG256

A3P600L-1FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

4,747
A3P600L-1FGG256

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL400V2-FG484

AGL400V2-FG484

IC FPGA 194 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

2,792
AGL400V2-FG484

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 9216 55296 194 400000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL400V2-FGG484

AGL400V2-FGG484

IC FPGA 194 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

3,231
AGL400V2-FGG484

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 9216 55296 194 400000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A54SX08A-FFG144

A54SX08A-FFG144

IC FPGA 111 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

4,760
A54SX08A-FFG144

规格书

SX-A 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified 768 - - 111 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A54SX08A-FFGG144

A54SX08A-FFGG144

IC FPGA 111 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

3,482
A54SX08A-FFGG144

规格书

SX-A 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified 768 - - 111 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P600L-1PQG208

A3P600L-1PQG208

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,220
A3P600L-1PQG208

规格书

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P600L-1PQ208

A3P600L-1PQ208

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

4,699
A3P600L-1PQ208

规格书

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
M1A3P600L-1PQG208

M1A3P600L-1PQG208

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

4,834
M1A3P600L-1PQG208

规格书

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
M1A3P600L-1PQ208

M1A3P600L-1PQ208

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

1,077
M1A3P600L-1PQ208

规格书

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3PE600-1PQ208

A3PE600-1PQ208

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,279
A3PE600-1PQ208

规格书

ProASIC3E 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 147 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
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