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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3P400-1PQG208I

M1A3P400-1PQG208I

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,609

-

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 55296 151 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P400-1PQG208I

A3P400-1PQG208I

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,581
A3P400-1PQG208I

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 55296 151 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P600-FG256

A3P600-FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,805
A3P600-FG256

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P600-FG256

M1A3P600-FG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,190
M1A3P600-FG256

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P600-FGG256

M1A3P600-FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,537
M1A3P600-FGG256

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P600-PQG208

M1A3P600-PQG208

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,532
M1A3P600-PQG208

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 110592 154 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
M1A3P600-FGG144I

M1A3P600-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,177
M1A3P600-FGG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 97 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P600-FG144I

M1A3P600-FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,875
M1A3P600-FG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 97 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL025-VF256

M2GL025-VF256

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,083
M2GL025-VF256

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL025-VF400

M2GL025-VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,073
M2GL025-VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
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