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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGL400V2-FGG144

AGL400V2-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,218
AGL400V2-FGG144

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - 9216 55296 97 400000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL010TS-1VF256I

M2GL010TS-1VF256I

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,940
M2GL010TS-1VF256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL010TS-1VFG256I

M2GL010TS-1VFG256I

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,098
M2GL010TS-1VFG256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL010TS-1VF400

M2GL010TS-1VF400

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,638
M2GL010TS-1VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL010TS-1VFG400

M2GL010TS-1VFG400

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,881
M2GL010TS-1VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL010TS-VF400I

M2GL010TS-VF400I

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,493
M2GL010TS-VF400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL010TS-VFG400I

M2GL010TS-VFG400I

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,820
M2GL010TS-VFG400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
A3P250-VQ100T

A3P250-VQ100T

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,828
A3P250-VQ100T

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 100-VQFP (14x14)
AT40K20-2FQC

AT40K20-2FQC

IC FPGA 256 I/O 304PQFP

Microchip Technology

4,291
AT40K20-2FQC

规格书

AT40K/KLV 304-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 1024 8192 256 30000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C - - 304-PQFP (40x40)
M1A3P400-1FG256

M1A3P400-1FG256

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,980

-

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 55296 178 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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