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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL010-VF256I

M2GL010-VF256I

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,135
M2GL010-VF256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
AGL250V2-CS196I

AGL250V2-CS196I

IC FPGA 143 I/O 196CSP

Microchip Technology

3,176
AGL250V2-CS196I

规格书

IGLOO 196-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 6144 36864 143 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 196-CSP (8x8)
M1AGL250V2-FGG144I

M1AGL250V2-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,588
M1AGL250V2-FGG144I

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 6144 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
M1AGL250V2-FG144I

M1AGL250V2-FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,040
M1AGL250V2-FG144I

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 6144 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250-2FG256I

A3P250-2FG256I

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,235
A3P250-2FG256I

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 157 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL010S-1TQG144

M2GL010S-1TQG144

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,059
M2GL010S-1TQG144

规格书

IGLOO2 - Tray Active Not Verified - 12084 933888 84 - 1.14V ~ 2.625V - 0°C ~ 85°C (TJ) - - -
M2GL010S-TQG144I

M2GL010S-TQG144I

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,832
M2GL010S-TQG144I

规格书

IGLOO2 - Tray Active Not Verified - 12084 933888 84 - 1.14V ~ 2.625V - -40°C ~ 100°C (TJ) - - -
AGLP030V2-VQG128I

AGLP030V2-VQG128I

IC FPGA 101 I/O 128VQFP

Microchip Technology

3,180
AGLP030V2-VQG128I

规格书

IGLOO PLUS 128-TQFP Tray Active Not Verified - 792 - 101 30000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 128-VTQFP (14x14)
M2GL010T-VF400

M2GL010T-VF400

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

4,564
M2GL010T-VF400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
A3P125-VQ100T

A3P125-VQ100T

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,096
A3P125-VQ100T

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 100-VQFP (14x14)
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